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总投资30亿美元半导体项目落地 助推南京集成电路产业提档升级
2020/08/02 21:39  南京广播电视台  

  近日,总投资30亿美元的梧升半导体IDM项目落户南京经济技术开发区,该项目是大陆首家采用IDM模式的OLED芯片生产项目,将有助加快紫东数字城市核心区建设进程,助推南京打造“全省第一、全国前三、全球有影响力”的集成电路产业地标。

  梧升半导体IDM项目主要建设晶圆厂、封装测试厂以及IC设计中心,产品包括OLED显示面板驱动芯片、硅基OLED显示芯片和图像传感CIS芯片等。项目一期主体厂房计划今年10月在南京经开区龙潭新城开工,2022年4月实现投产。项目投资完毕并全部达产后,可实现月产4万片12吋晶圆,年产值将超过60亿元。

  南京梧升半导体科技有限公司董事长张嘉梁介绍:“它是包含了从上游芯片的设计到中间的芯片制造,包括下坠后的分装和测试,一体化的模式。我们也很期待,甚至我们很有信心,很憧憬我们跟他们(经开区)以后一个长期的合作。”

  该项目建成后将成为南京市仅次于台积电项目的第二大芯片制造基地,不仅有利于助推南京市集成电路产业地标建设,也有利于加速推动“全生命周期”先进生产线的建设进程、实现中国集成电路产业弯道超车。据了解,该项目从萌芽到顺利启动,几乎全在新冠肺炎疫情期间完成。从今年1月开始,南京经开区专门组织‘一对一’工作团队,主动对接、密切跟进、靠前服务,仅用5个月时间就实现了项目落地,“南京加速度”的实现也是南京优质营商环境的体现。

  南京经济技术开发区管委会副主任沈吟龙:“我们觉得这个项目能够很快速落地,能够快速做出产品、快速占领市场。所以对我们经开区来讲我们也要有更快速的效率跟他们洽谈合作。”

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责编:顾志铭

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