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聚焦“芯”机遇!2022世界半导体大会在南京开幕
2022/08/18 17:37  新华报业网  

  交汇点讯 8月18日,2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会,在南京国际博览中心开幕。

  南京市人大常委会副主任、党组副书记罗群,江苏省工业和信息化厅副厅长池宇,中国半导体行业协会副理事长于燮康,中国欧盟商会南京分会董事会副主席单建华出席大会开幕式并致辞,美国信息产业机构(USITO)总裁Christopher Millward也通过视频为大会远程致辞。

  作为今年以来中国长三角地区首场大规模的半导体全产业活动,18日-20日,大会同期在南京国际博览中心4、5号馆举办专业博览会,规模达20000平米,设置有半导体设计、制造、封测、设备材料4大展区,汇集了台积电、日月光集团、长电科技、通富微电、长晶科技、盛美半导体、腾讯、芯华章、芯启源、创意电子、北联国芯、中科芯、芯享科技、芯德科技、池州华宇、后摩智能等一众行业龙头在内的产业链上下游优质企业300余家。同时,深圳、珠海、天津、陕西、淄博、潜江、大连等省市也纷纷组团参展,将全产业链展示国内外半导体领域的科技创新技术与应用成果。在严格遵照疫情防控政策及要求的前提下,大会开幕首日,会场内、展馆内人流络绎不绝,洽谈、交流氛围热烈。

  在开幕式后的高峰论坛上,中国科学院院士、深圳大学校长毛军发,台积电(中国)有限公司技术总监陈敏,华润微电子有限公司副总裁马卫清,通富微电子股份有限公司副总裁胡文龙,中国移动集团首席专家、芯昇科技有限公司总经理肖青分别带来主题演讲。

  据了解,本届大会将进一步关注行业发展需求及核心技术攻关,在3天的会期内,集聚优势资源打造2022年长三角集成电路产业创新发展论坛、第二届国际汽车半导体创新协作论坛、集成电路的创新发展-台积电专场论坛、第三届全球传感器与物联网产业创新峰会、第三届国际第三代半导体产业发展高峰论坛、2022第五届中国IC独角兽论坛、第二届IC设计开发者大会、首届先进封装创新技术论坛、投融资分论坛、芯势力产品发布会等20余场平行论坛及专项活动,力邀百余位院士专家、行业领袖、领军企业家,共同剖析产业全新业态,权威引领行业风向。

  作为行业先锋盛会,今年博览会还进一步立足产业、服务产业,重磅打造了“集成电路供需对接会”、“芯机会 芯人才”招聘专区等特色活动,进一步聚焦行业热、难点,为广大集成电路企业创造开放交流、精准对接、纳新引才的广阔平台和开阔渠道。

  为了进一步打造“无界盛会”,今年的展会将线上加线下双通道的展览模式进行了优化升级,借助“云上世界半导体大会”平台,全面实现线下展位线上展示、线下论坛在线直播等功能,让广大观众无论是亲临现场,还是隔屏参与,都能感受到大会的无限精彩。

  新华日报·交汇点记者 白雪 通讯员 史宜宁

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